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场景：
用于精密电子元器件焊接。

优势：
Ⅰ.    双工位布局，并行高低料和焊接，提逾越产效能；
Ⅱ.    机械视觉疏导，共同定造旋转
？，实现多面精准焊接；
Ⅲ.    通用职能化设计，通过更换分歧产品治具，实现设备的急剧换型；
Ⅳ.    高精度的温控以及清洁系统，保障对产品的焊接温度精准节造以
        及高品质焊接；
Ⅴ.    实时辰析出产情况以及设备运行情况，实现产品的可追忆性和设
        备的靠得住性；

场景：
用于电路板辅料贴附。

优势：
Ⅰ.    机械视觉疏导高精度贴附，飞拍技术削减起停期待；
Ⅱ.    快拆快换供料模组，轻易搭配利用场景；
Ⅲ.    通用职能化设计，通过更换分歧产品治具，实现设备的急剧换型；

场景：
用于电子产品点胶固定元器件。

优势：
Ⅰ.    流路选取可调节宽度，适应性分歧的载具；
Ⅱ.    选取视觉疏导实现精准点胶；

场景：
用于电子产品造程膜贴附。

优势：
Ⅰ.    全自动进出料，在线作业不；涣；
Ⅱ.    高精度贴附，高效能多头并行作业；
Ⅲ.    自动出膜，贴膜，保压职能，兼容卷料和片料；
Ⅳ.    贴完后能够自检，分拣OK/NG物料；
Ⅴ.    数字化系统，能够全过程追踪OEE，图像，压力数据；

场景：
用于电子产品撕造程膜。

优势：
Ⅰ.    全自动的实现上料、保压、撕膜、检测和下料，实现造程全自动化；
Ⅱ.    自动扫码，自动纪录全造程数据、图片并上传至服务器，实现产品
        的可追忆性；
Ⅲ.    自动复检、分拣OK/NG物料；
Ⅳ.    整线OEE系统治理，精密化出产；

场景：
用于电子产品微幼螺丝的锁附。

优势：
Ⅰ.    合用微型和异形螺丝；
Ⅱ.    高精度视觉检测，可实现螺丝孔自动定位；
Ⅲ.    自动扭力曲线监控，紧固后精准检测，保险锁付良率；
Ⅳ.    激光扫描，监控锁付和组装后的高度数据，预防不良品流出；
Ⅴ.    数字化系统，能够全过程追忆图像、扭力和良率数据；